△ SK텔레콤은 중국 상하이에서 연린 ‘MWC 상하이 2015’에서 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔과 5G 공동 연구개발을 위한 MoU를 15일 체결했다.

SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, 은 15일부터 3일간 중국 상하이에서 열리는 아시아 최대 모바일 박람회 ‘MWC 상하이 2015’에서 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔(CEO 브라이언 크르자니크, Brian Krzanich, 과 5G 공동 연구개발을 위한 MoU를 체결했다고 15일 밝혔다.

양사는 이번 MoU를 계기로 5G 프로토타입 단말 개발에 선도적으로 나설 예정이다. 5G 상용화를 위해서는 5G를 포함한 모든 네트워크에서 이용 가능하고 네트워크 간 상호연동이 자유로운 단말 개발이 필수적이다.

양사는 5G 상용화가 유력한 주파수 대역을 선정하고, 해당 주파수 기반으로 5G 프로토타입 단말 개발 및 성능 검증을 진행할 예정이다.

또한 양사는 ▲차세대무선랜을 이용한 데이터 전송 기술인 ‘앵커-부스터 셀(Anchor-Booster Cell)’ ▲기지국의 데이터 송/수신 용량을 대폭 향상시키는 다중 안테나 기술인 ‘매시브미모(Massive MIMO)’ ▲ 네트워크 가상화를 통해 트래픽 수용에 따라 자유자재로 주파수를 배분할 수 있는 ‘5G 클라우드 가상화 기지국’ 등 5G 핵심기술도 공동으로 연구개발 할 예정이다.

특히 ‘앵커-부스터 셀’은 5G 핵심기술 중 하나로 기존 4G 네트워크인 LTE 망에 차세대무선랜인 ‘와이기그(WiGig)’를 기폭제 및 보조망으로 활용함으로써 대용량 데이터를 끊김 없이 전송할 수 있는 기술이다.

‘앵커-부스터 셀’ 환경하에서 기지국제어 및 음성 통화는 LTE 망을 활용하고, 대용량 다운로드는 ‘와이기그’를 활용해 고품질 음성 통화와 초고속 데이터 전송이 동시에 가능해진다.

향후 양사는 ‘앵커-부스터 셀’에 콘텐츠 서버를 구축하는 ‘모바일 엣지 컴퓨팅(Mobile Edge Computing)’ 기술을 적용해 데이터 전송 지연을 방지하는 등 고객 체감품질을 향상시킬 예정이다.

SK텔레콤은 연내 분당 소재 종합기술원에 다양한 5G 기술의 성능검증 및 시연을 위한 테스트베드를 구축해 인텔과 선도적으로 5G 기술 연구개발을 할 계획이다.

SK텔레콤 최진성 종합기술원장은 “글로벌 ICT 기업인 인텔과 긴밀한 협력을 통해 5G 핵심기술을 확보하고, 이를 통해 5G 시대 개막을 한걸음 앞당길 것”이라며, “SK텔레콤은 기술의 혁신을 넘어 고객 가치의 혁신을 이룰 수 있도록, 선도적으로 5G 서비스를 준비할 것”이라고 밝혔다.

인텔 아샤 케디 (Asha Keddy) 플랫폼 엔지니어링 그룹 부사장 겸 차세대 표준 그룹 총괄 책임자는 “5G 네트워크는 뛰어난 디바이스 연결성을 제공하고, 새롭고 향상된 사용자 경험을 가능하게 할 것”이라며, “양사가 보유한 경험과 기술을 바탕으로 5G 상용화를 위한 다양한 난제들을 해결해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 SK텔레콤은 ‘13년 5월 미래창조과학부를 비롯한 산학연 공조를 통해 출범한 ‘5G포럼’의 초대 의장사를 맡은 데 이어 지난4월 2대 의장사로 연속 당선되며 5G 기술 개발을 선도하고 있다.

또한 지난 1월과 6월 이동통신 관련 글로벌 표준단체인 3GPP 및 ITU-T 5G 이동통신 표준연구반 회의에서 5G 아키텍처를 선도적으로 발표하는 등 5G 네트워크 진화 방향성을 제시하며 관련 생태계 조성에도 힘쓰고 있다.

[환경미디어 박영복 기자]
 

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